قامت شركة كوالكوم يوم أمس بالكشف عن أول رقاقة قامت بتصنيعها بإستخدام عملية 7 نانومتر، ونحن نقصد هنا المودم Snapdragon X24، ولكن يبدو أن هذا جزء صغيرة فقط من القصة الكاملة لأنه يبدو أن شركة كوالكوم تستعد لتصنيع المعالج Snapdragon 855 بإستخدام عملية 7 نانومتر كذلك.
المعالج Snapdragon 845 الجديد والذي سيتم إستخدامه في غالبية الهواتف الذكية التي سيتم إصدارها هذا العام، بما في ذلك الهاتفين Galaxy S9 و +Galaxy S9 تم تصنيعه بإستخدام الجيل الثاني من عملية 10 نانومتر بعدما كانت شركة كوالكوم قد قامت بتصنيع المعالج Snapdragon 835 بإستخدام الجيل الأول من عملية 10 نانوتر.
الشائعات الأولية حول المعالج Snapdragon 855 تقول بأنه سيتم تصنيعه من قبل شركة TSMC. وفي حين أن شركة كوالكوم لم تكشف لنا عن الشركة التي ستشرف على عملية تصنيع المودم Snapdragon X24، فهناك إحتمال كبير أن تكون هذه الشركة هي TSMC أيضا.
في حالة إذا كانت شركة TSMC هي فعلا من ستقوم بتصنيع هذا المعالج، فهي تقول بأن عملية التصنيع 7 نانومتر الخاصة بها تعد بتخفيض معدل إستهلاك الطاقة بنسبة 40%، وزيادة الأداء بنسبة 37% بالمقارنة مع عملية التصنيع 10 نانومتر الحالية، وهذه بطبيعة الحال قفزة كبيرة جدًا.
from إلكتروني http://ift.tt/2C3Ukka
via IFTTT
ليست هناك تعليقات:
إرسال تعليق